Menyolder Komponen Elektronika dengan Mesin Solder

Menyolder Komponen Elektronika dengan Mesin Solder

Menyolder Komponen Elektronika dengan Mesin Solder (Solder Wave Machine) – Mesin Solder (Wave Soldering Machine) atau dikenal juga dengan sebutan Mesin Dipping (Dipping Machine) adalah Mesin yang digunakan untuk melakukan penyolderan kaki/terminal komponen secara massal atau jumlah yang banyak dalam waktu yang singkat. Disebut juga Mesin Dipping karena cara kerja mesin tersebut adalah dengan mencelupkan (dip) kaki komponen yang akan disolder ke dalam wadah atau tempat yang berisi cairan Timah. Mesin solder sering digunakan untuk menyolder komponen secara massal di dalam satu PCB karena lebih efisien (menghemat waktu dan tenaga kerja) serta lebih efektif (penyolderan dengan mesin solder lebih stabil kualitasnya dibanding dari penyolderan dengan tenaga manusia).

Tahapan Penyolderan Mesin Solder

3 Tahap yang harus dilalui dalam penyolderan dengan menggunakan Mesin Solder antara lain :

Tahapan Penyolder dalam Mesin Solder

1. Pemberian Flux

Fungsi flux adalah untuk menghilangkan lapisan oksidasi dari permukaan benda yang akan disolder.  Ada 2 cara pemberian Flux, yaitu menggunakan Spray Fluxer (Penyemprotan) dan Foam Fluxer (Buih). Flux yang diberikan harus merata ke seluruh lapisan yang di solder, hal ini untuk menghindari permasalahan solder yang terjadi seperti Solder Short, No solder dan Dry solder. Flux yang dipakai dalam proses penyolderan di Mesin Solder adalah berbentuk Liquid atau Cair.

2. Preheating (Pemanasan awal)

Zone Preheating berfungsi untuk mengaktifkan Flux yang telah diberikan ke PCB dan menghilangkan cairan Flux dengan menggunakan suhu tinggi. Preheating juga diperlukan untuk mencegah terjadi Thermal shock. Thermal shock terjadi apabila PCB tiba-tiba mengalami suhu yang sangat tinggi saat melakukan penyolderan di solder Pot.

3. Proses Menyolder (Soldering)

Cara penyolderan di mesin solder adalah dengan cara mencelupkan kaki / terminal Komponen dan Pad PCB ke dalam Solder Pot. Proses pencelupan Kaki komponen dan pad PCB ini dilakukan secara otomatis melalui Conveyor yang berfungsi sebagai Pembawa PCB dari tahap pemberian Flux sampai PCB tersebut keluar dari Mesin Solder. Secara umum, Mesin solder memiliki 2 Wave ( 2 jenis bentuk gelombang penyolderan) di dalam 1 solder Pot. Wave 1 berfungsi untuk melakukan penyolderan komponen Chip dan Wave 2 berfungsi untuk melakukan komponen Through Hole yang dipasang secara manual dan Mesin Auto Insertion (komponen Radial dan Komponen Axial).

Solder Pot berfungsi untuk menampung semua timah yang telah dicairkan sesuai dengan suhu yang telah ditentukan. Sedangkan Solder Wave yang terdapat dalam solder Pot berfungsi untuk melakukan penyolderan.

Faktor Penentu Kualitas Solder pada Mesin Solder

Beberapa Faktor yang menentukan kualitas hasil solder dari Mesin solder antara lain :

  1. Pemerataan Flux di seluruh lapisan yang akan di solder.
  2. Ketebalan Flux
  3. Kecepatan Conveyor,
  4. Suhu Pre-Heater
  5. Suhu Solder
  6. Ketinggian Solder Wave (gelombang solder)
  7. Kebersihan solder pot

Oleh karena itu, Mesin Solder di Produksi perlu di maintenance (servis) secara rutin agar kondisi Mesin stabil dan bebas dari permasalahan. Lebih baik melakukan “Pencegahan” daripada “Perbaikan”.

Spesifikasi dalam Mesin Solder secara umum adalah sebagai berikut:

  • Suhu Pre-Heater : 100°C sampai 120°C
  • Waktu Dipping  : 3 detik sampai 5 detik
  • Suhu Solder        : 250°C sampai 260°C

Catatan : Spefikasi diatas hanya merupakan referensi, setiap produk akan berbeda-beda.

Untuk memastikan suhu pre-heater, waktu dipping dan suhu solder, diperlukan alat pengukur yang disebut dengan DIP TESTER.

Leave a comment

Your email address will not be published.


*